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              IC封装基板 > FC-CSP

              FC-CSP

              产品特点

              • 高引脚数和短的电气互连距离
              • 高密度拼版
              • 阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块
              • 积层法技术和叠孔结构
              • 精细线路技术

              产品规格

              • 封装尺寸:3x3mm~15x15mm
              • 线宽/线距:15/15um
              • 最小凸块中心距:100um
              • 埋线路技术、无芯板技术

              产品应用

              智能手机

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              网络

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              消费类电子

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