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              FMC

              产品特点

              • 基板厚度低至0.1mm
              • 严格的基板平整度控制,阻焊油墨整平工艺
              • 软金/硬金电镀和硬金光亮度控制
              • 基板翘曲控制

              产品规格

              • 40/35um芯板
              • 液态或干膜型阻焊

              产品应用

              更多产品

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