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              SiP

              产品特点

              • 精细线路
              • 多种表面处理技术
              • 高多层数
              • 多种孔结构确保更好的热和电气性能
              • 层间偏移控制

              产品规格

              • 封装方案:兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多种解决方案
              • 表面处理:Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
              • 性能优异:精细阻抗线宽控制,散热性能优异

              产品应用

              手持设备

              可穿戴设备

              更多产品

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