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产品特点
- 高密度积层结构
- 填孔电镀和叠孔结构
- 多种表面处理方式
- 薄板和表面平整度要求
产品规格
- 封装尺寸：3x3mm~19x19mm
- 基板厚度：90um量产, 80um开发中
- 焊球间距：0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
- 精细线路：半加成法 线宽/线距 20/20um
- 无芯板技术
产品应用
智能手机
平板电脑
物联网产品
娱乐电子产品
笔记本电脑
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网购彩票
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