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              CSP

              产品特点

              • 高密度积层结构
              • 填孔电镀和叠孔结构
              • 多种表面处理方式
              • 薄板和表面平整度要求

              产品规格

              • 封装尺寸:3x3mm~19x19mm
              • 基板厚度:90um量产, 80um开发中
              • 焊球间距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
              • 精细线路:半加成法 线宽/线距 20/20um
              • 无芯板技术

              产品应用

              智能手机

              智能手机

              平板电脑

              平板电脑

              物联网产品

              物联网产品

              娱乐电子产品

              娱乐电子产品

              笔记本电脑

              笔记本电脑

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